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關于2022年度深圳市技術攻關重大項目的申報通知

各有關單位：

　　深圳市科技創(chuàng)新委員會2022年度技術攻關重大項目申請指南已發(fā)布，具體項目內(nèi)容如下：

一、申請內(nèi)容

　　為進一步加大關鍵核心技術攻關支持力度，增強我市高新技術產(chǎn)業(yè)核心競爭力，提升產(chǎn)業(yè)整體自主創(chuàng)新能力，打破重大關鍵核心技術受制于人的局面，加快實現(xiàn)科技自立自強，采取“揭榜掛帥”方式對我市高新技術產(chǎn)業(yè)重點領域、優(yōu)先主題的關鍵技術攻關予以資助。

　　二、設定依據(jù)

　　(一)《深圳經(jīng)濟特區(qū)科技創(chuàng)新條例》，深圳市第六屆人民代表大會常務委員會公告，第 205 號;

　　(二)《關于促進科技創(chuàng)新的若干措施》，中共深圳市委，深發(fā)〔2016〕7 號;

　　(三)《深圳市科技計劃管理改革方案》，深圳市人民政府，深府〔2019〕1 號;

　　(四)《深圳市科技計劃項目管理辦法》，深圳市科技創(chuàng)新委員會，深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕1 號;

　　(五)《深圳市科技研發(fā)資金管理辦法》，深圳市科技創(chuàng)新委員會、深圳市財政局，深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕2 號;

　　(六)《深圳市技術攻關專項管理辦法》，深圳市科技創(chuàng)新委員會，深科技創(chuàng)新規(guī)〔2020〕13 號;

　　(七)《深圳市科技計劃項目實施過程與驗收管理辦法 (試行)》，深圳市科技創(chuàng)新委員會，深科技創(chuàng)新規(guī)〔2020〕 14 號。

　　三、支持強度與方式

　　支持強度：有數(shù)量限制，受科技研發(fā)資金年度總額控制，單個項目資助強度最高不超過 3000 萬元。

　　支持方式：事前資助，本批次首筆資助資金納入 2022 年度市級財政預算安排。

　　四、申請條件

　　申請技術攻關重大項目資助應當符合以下條件：

　　(一)申請單位應當是在深圳市或深汕特別合作區(qū)內(nèi) 依法注冊、具有法人資格的高等院校、科研機構、國家或者深圳市高新技術企業(yè)(證書發(fā)證年度為 2019 年、2020 年或2021 年)以及上年度研發(fā)費用超過 5000 萬元的龍頭骨干企業(yè)。企業(yè)牽頭申報的，2021 年度營業(yè)收入應在 1 億元以上(含 1 億元);

　　(二)采用聯(lián)合申報方式。鼓勵產(chǎn)學研用組成創(chuàng)新聯(lián)合體合作攻關，深圳市內(nèi)外(含港澳)的高等院校、科研機構、企業(yè)和社會組織等單位可作為合作單位參與項目;申請單位為高等院校、科研機構或 2021 年度營業(yè)收入不足 5 億元的企業(yè)的，合作單位應有至少 1 家在深圳市或深汕特別合作區(qū)內(nèi)依法注冊的企業(yè) 2021 年度營業(yè)收入在 5 億元以上(含 5 億元);

　　(三)申請單位應當具有良好的研發(fā)基礎和條件(在深具備研發(fā)場地、設施、人員等條件)、健全的財務制度和優(yōu) 秀的技術及管理團隊，能提供相應的配套資金，項目自籌資金不低于申請的財政資助資金;申請單位為高等院校、科研機構的，項目自籌資金也應符合本規(guī)定(可由參與單位提供);

　　(四)項目負責人必須為申請單位的全時在職人員(應在申請單位購買社會保險)，且項目完成年度不超過 60 周歲(1965 年 1 月 1 日后出生);項目組主要成員中申請單位人數(shù)不少于單個合作單位人數(shù);項目組成員總?cè)藬?shù)(以申請書上填報數(shù)量為準，并應與可行性研究報告中項目組成員列表對應)的 50%以上須在深圳購買社會保險;

　　(五)聯(lián)合申報應注意以下事項：

1.合作單位最多為 4 家;

　　2. 申請書中填報合作單位名稱并加蓋合作單位公章;

　　3. 合作協(xié)議中應明確申請單位和合作單位的研發(fā)內(nèi)容分工、知識產(chǎn)權分配等相關內(nèi)容;

　　4. 申請單位資金分配比例不少于單個合作單位的分配比例，深圳市外單位作為合作單位的，不參與分配財政資助資金;

　　(六)本項目申請實行限項制，具體要求是：

　　1. 申請單位為企業(yè)的，同一單位限牽頭申請 1 個本批次技術攻關重大項目;2021 年度研究開發(fā)費用支出超過 5 億元的企業(yè)不受此條款限制;

　　2. 項目申請單位、合作單位、項目負責人、項目組主要成員均未被列入深圳市科研誠信異常名錄和超期未申請驗收名單;項目負責人、項目組主要成員未被列入深圳市科技創(chuàng)新委員會驗收不通過名單;項目申請單位、合作單位不存在未在規(guī)定期限內(nèi)退回財政資金的情形;

　　3. 主持或者參與本批次項目決策咨詢、課題論證、編制指南的咨詢專家組成員不得申報本批次技術攻關重大項目;

　　(七)如果項目申請涉及科研倫理或科技安全(如生物安全、信息安全等)相關問題，申請單位應當嚴格執(zhí)行國家有關法律法規(guī)和倫理準則。

課題內(nèi)容：

　　重2022D001國產(chǎn)8K超高解析度變焦防抖鏡頭研制

　　一、領域：一、電子信息--(五)廣播影視技術

　　二、研究內(nèi)容：

　　開展國產(chǎn)8K超高解析度變焦防抖鏡頭關鍵技術研究，開發(fā)高精度非球面透鏡技術、鍍膜技術、自動伺服變焦技術、光學防抖技術及軟件電子防抖算法等關鍵核心技術，研制出國產(chǎn)8K超高解析度變焦防抖鏡頭、開發(fā)和定義國產(chǎn)卡口標準，實現(xiàn)鏡頭和攝像機機身快速可靠連接和通訊;開展國產(chǎn)8K超高解析度變焦防抖鏡頭和國產(chǎn)卡口試制驗證，優(yōu)化完善關鍵技術，實現(xiàn)商業(yè)應用。

　　三、考核指標：

　　(一)經(jīng)濟指標：完成國產(chǎn)8K超高解析度變焦防抖鏡頭銷售不少于2000件。

　　(二)學術指標：申請專利≥10件，其中發(fā)明專利≥5件。

　　(三)技術指標：

　　單個鏡頭實現(xiàn)12-300mm變焦，

　　可變光圈F/2.8至F/11;

　　相對照度大于70%，畸變小于2%;

　　奈奎斯特頻率處MTF值高于0.4

　　鏡頭支持手動和自動變焦功能、手動和自動對焦功能、手動和自動光圈調(diào)節(jié)功能;

　　自動變焦功能的伺服變焦精度小于1%、伺服往復精度小于1%;

　　自動對焦時間小于0.1S。

　　四、組織方式：公開競爭

　　五、資助方式：中期評估式

　　六、實施年限：3年

　　七、資助資金：不超過1000萬元

　　有關情況說明：要求由企業(yè)牽頭申報，并有應用評價單位提供產(chǎn)品用戶評價報告。

　　重2022D002 國產(chǎn)8K超高清監(jiān)視器關鍵技術研發(fā)

　　一、領域：一、電子信息--(五)廣播影視技術

　　二、研究內(nèi)容：

　　開展國產(chǎn)8K超高清監(jiān)視器關鍵技術研究，主要包括8K SDI信號高速傳輸和解碼技術、基于3D LUT色彩管理器的色彩準確還原技術研發(fā)、基于超多分區(qū)區(qū)域調(diào)光的超高對比度處理技術、超高清幀率轉(zhuǎn)化和運動補償技術、監(jiān)視器智能AI人機交互技術等方面的研究內(nèi)容。同時，開展國產(chǎn)8K視頻監(jiān)視器對應的專業(yè)背光模組關鍵技術研究，包括監(jiān)視器專業(yè)背光模組超高亮度技術研究、監(jiān)視器專業(yè)背光模組超高色域技術研究、監(jiān)視器屏體均一性補償算法提升技術研究等。研制國產(chǎn)8K超高清監(jiān)視器，開展試制驗證和優(yōu)化完善關鍵技術與系統(tǒng)平臺，實現(xiàn)商業(yè)應用。

　　三、考核指標：

　　(一)經(jīng)濟指標：形成國產(chǎn)8K超高清監(jiān)視器不少于100臺的應用示范。

　　(二)學術指標：申請專利≥10件，其中發(fā)明專利≥5件。

　　(三)技術指標：

　　支持8K分辨率;

　　支持50/60/100/120P幀率視頻信號顯示;

　　色域大于BT2020 80%;

　　色深≥10bit;

　　BT709/DCI-P3/BT.2020平均色差△E≤1.5;

　　峰值亮度大于1000nits;

　　支持1000區(qū)以上Local Dimming區(qū)域調(diào)光、暗場亮度低于0.05nits;

　　支持國內(nèi)外主流HDR標準;

　　支持4路12G-SDI通道、兼容3G-SDI通道信號;

　　支持AI遠場語音交互;

　　支持AI圖像識別與處理。

　　四、組織方式：公開競爭

　　五、資助方式：里程碑式

　　六、實施年限：3年

　　七、資助資金：不超過3000萬元

　　有關情況說明：要求由企業(yè)牽頭申報，并有應用評價單位提供產(chǎn)品用戶評價報告。

　　重2022D003 400G&800G長距相干光模塊關鍵技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

　　一、領域：一、電子信息-(四)通信技術

　　二、研究內(nèi)容：

　　研究高速大容量光傳輸?shù)母唠A振幅和相位聯(lián)合鍵控調(diào)制、超高靈敏度相干探測和恢復技術，開發(fā)集成高階調(diào)制和相干接收光器件;研究窄線寬可調(diào)激光器C++波段頻率鎖定技術，高功率穩(wěn)定技術，開發(fā)國產(chǎn)iTLA窄線寬可調(diào)激光器;研究高性能相干DSP軟判決前向誤碼糾錯技術、色散補償?shù)菵SP數(shù)字信號處理技術，開發(fā)DSP離線實驗平臺;研制具有自主知識產(chǎn)權的800G和可插拔單波400G長距相干光模塊產(chǎn)品;突破400G&800G長距相干光模塊及核心光器件設計技術和生產(chǎn)工藝技術瓶頸;實現(xiàn)長距相干光模塊深圳本地的產(chǎn)業(yè)化，帶動國內(nèi)高速率相干光模塊整體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

　　三、考核指標：

　　(一)經(jīng)濟指標：項目期內(nèi)400G單載波可插拔光模塊及配套單板銷售收入≥2000萬元，項目期內(nèi)800G相干光模塊及配套單板銷售收入≥8000萬元;實現(xiàn)深圳本地量產(chǎn)，國產(chǎn)替代率≥50%。

　　(二)學術指標：申請發(fā)明專利≥20件，其中國際專利≥10件; 完成技術標準提案≥2件。

　　(三)技術指標：

　　(1)完成國產(chǎn)集成高速率調(diào)制、相干接收光芯片研制，封裝后光器件靜態(tài)插入損耗≤19dB，波特率≥64GBaud。

　　(2)完成研制國產(chǎn)iTLA窄線寬可調(diào)激光器樣品，輸出光功率≥16dBm，線寬≤100KHz，通道間隔50GHz，通道數(shù)80，波長范圍符合C++波段。

　　(3)完成400G DSP FEC算法、色散補償?shù)葦?shù)字信號處理算法研究，實現(xiàn)400G 16QAM光傳輸系統(tǒng)離線驗證，系統(tǒng)背靠背B2B OSNR≤23dB，F(xiàn)EC凈編碼增益(NCG)，在16QAM格式下≥11.3dB。

　　(4)完成基于自研集成相干收發(fā)光器件的400G單載波可插拔光模塊研制，400G 16QAM OSNR容限≤23.5dB，無電中繼傳輸距離≥700km，光模塊功耗≤29W。

　　(5)完成800G相干光模塊研制，相干模塊內(nèi)部支持800G客戶側(cè)業(yè)務交叉調(diào)度; 2x200G DP-QPSK OSNR容限≤14.5dB，無電中繼傳輸距離≥1500km;2x400G 16QAM OSNR容限≤22.4dB，無電中繼傳輸距離≥800km;光模塊功耗≤150W。

　　四、組織方式：公開競爭

　　五、資助方式：里程碑式

　　六、實施年限：3年

　　七、資助資金：不超過3000萬元

　　重2022D004光接入局端核心交換芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

　　一、領域：一、電子信息-(四)通信技術

　　二、研究內(nèi)容：

　　(一)面向國家寬帶雙千兆發(fā)展戰(zhàn)略和下一代光接入50G-PON的規(guī)模部署需求，研發(fā)光接入局端設備OLT的核心交換芯片和大容量高性能OLT系統(tǒng)設備。研發(fā)基于定長信元交換技術的大容量高性能的OLT核心交換芯片，突破多業(yè)務承載問題和提高系統(tǒng)交換性能;實現(xiàn)單芯片集成交換、NP、TM和MAC功能，提高集成度和降低功耗;研究芯片內(nèi)置可編程業(yè)務NP，通過靈活編程，支持多種上聯(lián)協(xié)議和封裝等;研究內(nèi)置硬加速器支持隨流檢測新技術，提高設備智能運維能力;研究基于信用的隊列調(diào)度技術、精確的隊列整形技術和隊列動態(tài)調(diào)整技術，實現(xiàn)業(yè)務承載的確定性時延、抖動和帶寬指標。

　　(二)基于此芯片研發(fā)交換和業(yè)務轉(zhuǎn)發(fā)分離的大容量分布式OLT設備;研發(fā)高密度的10G-PON線卡、50G-PON線卡和100G上聯(lián)主控板;實現(xiàn)OLT設備從10G-PON平滑演進到50G-PON。研究TSN技術與PON技術的融合，實現(xiàn)確定性業(yè)務在PON網(wǎng)絡上的承載;實現(xiàn)業(yè)務質(zhì)量實時監(jiān)測，支撐PON自智網(wǎng)絡。實現(xiàn)基于此芯片的大容量OLT設備的大規(guī)模批量商用。

　　三、考核指標：

　　(一)經(jīng)濟指標：項目期內(nèi)局端OLT設備實現(xiàn)銷售收入≥2億元。超大容量OLT設備使用國產(chǎn)核心交換芯片，年發(fā)貨量比例大于80%。

　　(二)學術指標：申請專利≥20件。

　　(三)技術指標：核心交換芯片支持不低于128B信元線速交換;交換容量大于3.6T，支持不少于144對25G/12.5G serdes;內(nèi)置40Gbps處理能力的NP，轉(zhuǎn)發(fā)時延小于200us，抖動小于正負50us;芯片最大功耗小于100W;支持帶內(nèi)隨流檢測功能。光接入局端OLT整機交換容量大于7.2T，槽位帶寬400G，槽位數(shù)量不少于16個，支持主備100G主控上聯(lián)板;OLT支持上聯(lián)智能調(diào)整QoS配置，響應時間小于1分鐘;支持VxLAN、SRv6、MPLS、Telemetry、In-band Telemetry協(xié)議;支持10G-PON和50G-PON COMBO線卡;實現(xiàn)每OLT 10Gbps業(yè)務流量的用戶體驗質(zhì)量實時分析。

　　四、組織方式：公開競爭

　　五、資助方式：里程碑式

　　六、實施年限：3年

　　七、資助資金：不超過3000萬元

　　重2022D005 高精度力控協(xié)作機器人關鍵技術研發(fā)及應用

　　一、領域：八、先進制造及自動化--(三)高性能、智能化儀器儀表

　　二、研究內(nèi)容：

　　研制面向手機平板等3C產(chǎn)品組裝產(chǎn)線技術改造需求的力控協(xié)作機器人，突破高精度本體設計、力/觸傳感器、柔順力控、主動安全等關鍵技術。研制基于高精度雙編碼器和新型制動器的力控協(xié)作機器人本體;開發(fā)新型力傳感器和觸覺傳感器，研究精細作業(yè)狀態(tài)檢測技術;設計高精度末端位姿控制機構，面向組裝產(chǎn)線復雜作業(yè)，研究基于臂-手協(xié)同的主動柔順和精準靈巧操作技術;研制柔性電子皮膚部件，研究面向組裝作業(yè)的人機協(xié)作安全技術;實現(xiàn)高精度力控協(xié)作機器人系統(tǒng)集成與應用示范。

　　三、考核指標：

　　(一)經(jīng)濟指標：實現(xiàn)銷售收入(或量產(chǎn)應用價值)≥8000萬元。

　　(二)學術指標：申請專利≥30件，其中PCT專利≥5件。獲得協(xié)作機器人功能安全認證與MTBF認證。

　　(三)技術指標：

　　裝配精度≤±0.02mm;實現(xiàn)BTB、RF等多種類型連接器的組裝、線路排布和固定等工藝場景;研制力控協(xié)作機器人關鍵裝備：負載≥3kg,末端速度≥1m/s,重復定位精度≤±0.01mm，最小可控力0.05N，實現(xiàn)力控協(xié)作機器人國產(chǎn)化;研制力傳感器、觸覺傳感器、柔性電子皮膚等關鍵部件：力傳感器力/力矩量程≥50N/2Nm，分辨率0.05N/0.005Nm，綜合準度(含串擾)≤1%FS;三維觸覺傳感器量程≥50N，測量精度≤5%FS;柔性電子皮膚非接觸檢測距離≥15cm，響應時間≤10ms。

　　四、組織方式：公開競爭

　　五、資助方式：里程碑式

　　六、實施年限：3年

　　七、資助資金：不超過2000萬元

　　有關情況說明：要求由企業(yè)牽頭申報，并有應用評價單位提供產(chǎn)品用戶評價報告。

　　重2022D006 國產(chǎn)化高性能工業(yè)機器人控制器研發(fā)及應用

　　一、領域：八、先進制造及自動化--(四)機器人

　　二、研究內(nèi)容：

　　基于國產(chǎn)化CPU、FPGA、DDR等核心器件，研究與開發(fā)高性能硬件平臺;研究基于國產(chǎn)化硬件平臺的開源RTOS系統(tǒng)設計;研究高精軌跡規(guī)劃算法;研究高效率軌跡規(guī)劃算法;實現(xiàn)國產(chǎn)化高性能工業(yè)機器人控制器開發(fā)。

　　三、考核指標：

　　(一)經(jīng)濟指標：實現(xiàn)銷售收入≥6000萬元。

　　(二)學術指標：申請專利≥15件，其中發(fā)明專利≥10件。

　　(三)技術指標：核心器件國產(chǎn)化率100%：CPU架構不低于ARM-Cortex A7、主頻≥1GHz、核數(shù)≥4核，F(xiàn)PGA制程≤28nm工藝、邏輯單元數(shù)量≥50K，電流環(huán)帶寬625K，基于EtherCAT總線同步性≤100ns;開源實時操作系統(tǒng)(RTOS)周期抖動≤30μs;控制器支持四種以上構型的機器人，如SCARA機器人、六關節(jié)機器人;支持EtherCAT主站、EtherCAT從站、PROFINET、CAN、Ethernet、Ethernet/IP、MC、Modbus等8種以上總線，支持API、外部軸、力控制功能等關鍵功能。在六關節(jié)機器人和SCARA機器人上實現(xiàn)推廣應用，工業(yè)機器人軌跡精度≤0.15mm(負載能力3Kg-7Kg，臂長500mm-800mm的六關節(jié)機器人，40mm/s速度下,參考ISO測試標準)，節(jié)拍時間≤0.27s(負載能力6kg-10Kg,臂長450mm-650mm的SCARA機器人，25-300-25mm門型往復運動節(jié)拍時間，保證到位精度)。

　　備注：工業(yè)機器人控制器核心器件包括CPU、FPGA、DDR、FLASH、電源管理芯片、PHY。

　　四、組織方式：公開競爭

　　五、資助方式：里程碑式

　　六、實施年限：3年

　　七、資助資金：不超過2000萬元

　　有關情況說明：要求由企業(yè)牽頭申報。

　　重2022D007 難加工材料激光精密銑槽與切孔關鍵技術和裝備研究與應用

　　一、領域：八、先進制造及自動化--(六)先進制造工藝與裝備

　　二、研究內(nèi)容：

　　研究超快脈沖激光與硬脆、超硬、高溫合金、碳纖維復合材料激光旋切銑削盲槽、切通孔的關鍵技術及提升加工質(zhì)量、效率的方法，揭示超快脈沖激光與相應的材料相互作用機制，研究在線檢測技術;開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權的激光旋切頭關鍵部件和計算機輔助制造軟件;構建數(shù)控整機裝備;突破硬脆、超硬材料的盲槽旋切銑削和高溫合金自由曲面上旋切加工微孔及碳纖維復合材料旋切加工大孔的激光切孔工藝技術難題;實現(xiàn)硬脆、超硬材料盲槽精密高效加工，高溫合金材料自由曲面上微孔和碳纖維復合材料厚板大孔精密高效加工;實現(xiàn)整機裝備、軟件、關鍵部件、工藝技術的自主化和整體解決方案的示范應用。

　　三、考核指標：

　　(一)經(jīng)濟指標：實現(xiàn)銷售收入(或量產(chǎn)應用價值)≥6000萬元。

　　(二)學術指標：申請專利≥30件，其中發(fā)明專利≥10件;申請軟件著作權1項。

　　(三)技術指標：

　　1.研制不少于3種多軸聯(lián)動數(shù)控關鍵裝備，采用國產(chǎn)激光器，裝備的性能和精度滿足相應工藝要求;自主開發(fā)在線穿孔檢測系統(tǒng)、群孔在線精度檢測系統(tǒng)和成形面在線精度檢測系統(tǒng);自主開發(fā)的在線檢測系統(tǒng)孔形在線檢測誤差≤±0.005mm，槽形在線檢測誤差≤±0.001mm，最小檢測圓弧R≤0.05mm;自主研發(fā)不少于1類CAM軟件。

　　2.實現(xiàn)2種旋切頭部件國產(chǎn)化，自主研制的五軸振鏡旋切頭部件的光束加工范圍0.05mm～1mm，焦點調(diào)節(jié)范圍±1mm，光束傾角范圍±8°，振鏡重復精度誤差≤2μrad;自主研制的空心電機旋切頭部件的旋轉(zhuǎn)速度達到12000rpm，光束加工范圍0.03mm～1mm，焦點移動范圍±3mm，光束傾角范圍±5°。

　　3.滿足4類工藝指標，其中玻璃、硅片等硬脆材料銑削盲槽，槽口變形(圓弧半徑)≤0.005mm，槽側(cè)面與表面夾角在90°±2°，無變質(zhì)層和微裂紋;粒徑0.1mm的金剛石磨具銑削盲槽型面尺寸誤差≤±0.02mm，線性誤差≤±0.003mm，型腔內(nèi)角半徑≤0.2mm;高溫合金葉片切孔深徑比≥20:1，最小切孔直徑0.1mm，重熔層厚度≤0.03mm，孔內(nèi)壁粗糙度Ra≤0.8μm，內(nèi)壁無微裂紋，孔中心線與自由曲面夾角最小達20°;10 mm厚的碳纖維復合材料切孔直徑范圍10～20 mm時，孔錐度≤2°，孔口熱影響區(qū)損傷范圍≤0.1mm。

　　四、組織方式：公開競爭

　　五、資助方式：里程碑式

　　六、實施年限：3年

　　七、資助資金：不超過3000萬元

　　有關情況說明：要求由企業(yè)牽頭申報。

　　重2022D008 面向醫(yī)學超聲影像裝備的核心芯片研發(fā)

　　一、領域：二、生物與人口健康技術--(六)醫(yī)療儀器、設備與醫(yī)學專用軟件

　　二、研究內(nèi)容：

　　(一)醫(yī)學專用模擬前端AFE芯片關鍵技術的研發(fā);

　　(二)低噪聲、高線性、大動態(tài)范圍、低功耗等綜合性能指標平衡的超聲模擬前端設計技術的研發(fā);

　　(三)模擬前端AFE芯片研發(fā)，超低噪聲放大器LNA設計和制造、低功耗高速高分辨率的ADC設計、低功耗高精度的ADC設計、小信號抗干擾設計和制造等技術研發(fā);

　　(四)手持超聲設備小型化和高集成度硬件系統(tǒng)設計、超低功耗模擬電路設計、超低功耗數(shù)字邏輯設計、抗干擾硬件系統(tǒng)設計、高效率被動散熱設計等技術研發(fā)。

　　三、考核指標：

　　(一)學術指標：申請專利≥5件，其中發(fā)明專利≥1件，PCT專利≥2件。手持超聲系統(tǒng)取得臨床試驗報告。

　　(二)技術指標：

　　1.模擬前端AFE芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，滿足如下技術指標：

　　(1)模擬前端AFE芯片良率≥75%;

　　(2)AFE芯片接收通道數(shù)量：64;

　　(3)LNA輸入信號電壓范圍：0-710mV，LNA等效輸入噪聲：2.5nV/rtHz，LNA噪聲系數(shù)：3.5dB at 400Ω，LNA信噪比：65dB;

　　(4)LNA增益范圍：15/18/21dB，PGA增益范圍：21/24/27dB，總增益范圍：36-48dB;

　　(5)ADC采樣頻率：20/40/80MSPS，ADC分辨率：12bit，ADC信噪比：72dBFS;

　　2.完成裝備上述芯片的手持超聲系統(tǒng)集成，并實現(xiàn)如下技術指標：

　　(1)探頭類型：線陣，探頭頻率：2MHz-13MHz，成像模式：B/C/M/PW，掃描深度≥8cm;

　　(2)發(fā)射通道數(shù)量≥64，接收通道數(shù)量≥64;

　　(3)整機平均功耗≤5±0.5，整機重量≤300±30g;

　　(4)電池續(xù)航時間≥2h(一半時間掃描，一半時間凍結);

　　(5)明確臨床應用場景，完成樣機≥20臺，并完成臨床驗證，提交相應臨床試驗報告。

　　四、組織方式：公開申報

　　五、資助方式：里程碑式

　　六、實施年限：4年

　　七、資助資金：不超過3000萬元

　　重2022D009 面陣超聲換能器關鍵技術開發(fā)與應用

　　一、領域：二、生物與人口健康技術--(六)醫(yī)療儀器、設備與醫(yī)學專用軟件

　　二、研究內(nèi)容：

　　(一)換能器關鍵原材料、結構及精密加工技術的研發(fā);

　　(二)實時三維超聲成像和全息聲場精準診療的高端面陣換能器關鍵零部件的開發(fā);

　　(三)新型模式轉(zhuǎn)換型壓電陣元構造方法及工藝研究;

　　(四)經(jīng)食道三維心臟面陣換能器和經(jīng)顱聚焦面陣換能器的研發(fā)。

　　三、考核指標：

　　(一)經(jīng)濟指標：實現(xiàn)銷售收入≥5000萬元。

　　(二)學術指標：申請專利≥10件，其中發(fā)明專利≥5件，PCT專利≥3件。

　　(三)技術指標：

　　1.二維面陣超聲成像換能器的中心頻率達到3.5MHz/7.5MHz，陣元中心間距≤0.3mm，-6dB帶寬≥60%;總陣元數(shù)≥1024;

　　2.經(jīng)食道面陣換能器的中心頻率達到5MHz，總陣元數(shù)≥2000，-6dB帶寬≥60%，換能器發(fā)射靈敏度≥15kPa/V，成像深度≥90mm, 探頭前端截面尺寸≤17mm*13mm;

　　3.經(jīng)食道心臟超聲3D/4D成像幀率≥20卷/秒，具備3D/4D渲染功能以及4D射血分數(shù)自動分析、4D應變自動分析以及4D瓣膜定量分析等高端量化分析功能;

　　4.聚焦面陣超聲換能器達到總陣元數(shù)≥1024，基波頻率范圍500kHz-800kHz，焦距范圍30-80mm，聚焦區(qū)域尺寸3mm*3mm*25mm，單通道輸出功率≤2W，聚焦區(qū)域空間峰值時間平均聲強10-10^4mW/cm^2;

　　5.實現(xiàn)面陣超聲診療換能器部件國產(chǎn)化，相關部件應用于磁共振引導超聲神經(jīng)調(diào)控系統(tǒng)、面陣經(jīng)食道心臟超聲設備，獲得醫(yī)療器械注冊證2項，在我市范圍內(nèi)開展臨床示范應用≥5家。

　　四、組織方式：公開競爭

　　五、資助方式：里程碑式

　　六、實施年限：5年

　　七、資助資金：不超過3000萬元

　　重2022D010光子計數(shù)能譜CT探測器研發(fā)

　　一、領域：二、生物與人口健康技術--(六)醫(yī)療儀器、設備與醫(yī)學專用軟件

　　二、研究內(nèi)容：

　　(一)光子計數(shù)探測器陣列的整合工藝、ASG和模組的高精度整合技術研發(fā);

　　(二)探測器子系統(tǒng)高計數(shù)率工作模式數(shù)據(jù)采集技術研究;

　　(三)與探測器子系統(tǒng)匹配的光子計數(shù)信號校正、圖像重建、物質(zhì)分辨等關鍵成像算法研發(fā);

　　(四)光子計數(shù)CT探測器的系統(tǒng)驗證平臺的開發(fā);

　　(五)光子計數(shù)CT探測器整機系統(tǒng)集成及臨床驗證研究;

　　(六)能譜CT的人體化學成分定性定量分析研究。

　　三、考核指標：

　　(一)學術指標：申請發(fā)明專利≥5件。

　　(二)技術指標：

　　1.探測器物理排數(shù)≥64排，探測器物理層厚小于0.5mm,最大有效視野≥500mm,最高空間分辨率≥30lp/cm,能量最大分辨能級≥2個(可移動能級)，探測器最大計數(shù)率≥100Mcps

2;

　　2.當CTDIvol≥27mGy時，實現(xiàn)2mm物體的CT圖像低對比度分辨≥0.3%;

　　3.應用新型探測器后，能譜CT輻射劑量降低20%以上;

　　4.完成光子計數(shù)探測器CT系統(tǒng)驗證平臺1項，并滿足國家針對光子計數(shù)CT系統(tǒng)的檢驗規(guī)范和技術要求;

　　5.完成光子計數(shù)探測器子系統(tǒng)樣機≥2臺;

　　6.樣機完成臨床驗證，并取得第三方測試報告。

　　四、組織方式：公開競爭

　　五、資助方式：里程碑式

　　六、實施年限：4年

　　七、資助資金：不超過2500萬元

　　重2022D011 介入專用超導磁共振成像系統(tǒng)研發(fā)

　　一、領域：二、生物與人口健康技術--(六)醫(yī)療儀器、設備與醫(yī)學專用軟件

　　二、研究內(nèi)容：

　　(一)介入用大孔徑磁體的動態(tài)勻場和渦流動態(tài)補償技術研發(fā);

　　(二)高質(zhì)量介入手術實時引導技術研發(fā);

　　(三)高精度實時溫度成像技術研發(fā);

　　(四)基于人工智能的目標自動定位技術研發(fā)。

　　三、考核指標：

　　(一)經(jīng)濟指標：實現(xiàn)銷售收入≥1000萬元。

　　(二)學術指標：申請專利≥12件，其中發(fā)明專利≥6件。

　　(三)技術指標：

　　1.磁體技術：實現(xiàn)用于介入治療的超導無液氦磁體，磁體患者孔徑≥80cm，磁場強度0.6T±3%，磁場穩(wěn)定性<0.1 ppm/h，磁場不均勻性<5ppm (50cm×50cm×45cm DSV),重量<2000kg;

　　2.梯度系統(tǒng)：梯度強度≥30mT/m,切換率≥90T/m/s，梯度非線性度≤10%;射頻系統(tǒng)最大功率≥12kW，最大帶寬≥1MHz，標準配置射頻通道數(shù)≥16，可支持射頻通道數(shù)≥32，包含頭頸線圈，脊柱線圈和體部柔性線圈;

　　3.病床：承重≥250kg，垂直升降范圍：500mm-900mm，垂直升降速度30mm/s±10%，水平移動范圍≥2200mm，水平移動最大速度100mm/s±10%;水平移動精度±0.5mm;

　　4.成像：實現(xiàn)磁共振圖像實時引導，平面內(nèi)分辨率≤2mm，成像幀率≥20幀/秒;

　　5.溫度安全監(jiān)控：實現(xiàn)快速高精度溫度成像，測量精度≤2℃，成像時間≤3秒;

　　6.基于人工智能的目標自動定位技術，定位精度≤2mm。

　　7.完成介入磁共振系統(tǒng)≥1套，并取得醫(yī)療器械注冊證。

　　四、組織方式：公開競爭

　　五、資助方式：里程碑式

　　六、實施年限：4年

　　七、資助資金：不超過3000萬元

　　重2022D012大型醫(yī)療設備實時安全操作系統(tǒng)研發(fā)

　　一、領域：二、生物與人口健康技術--(六)醫(yī)療儀器、設備與醫(yī)學專用軟件

　　二、研究內(nèi)容：

　　(一)大型醫(yī)療設備自主可控實時安全操作系統(tǒng)的內(nèi)核架構、實時任務調(diào)度以及實時中斷響應等關鍵核心技術研發(fā);

　　(二)高穩(wěn)定性、高可靠性、高安全性限制下極小時延的實時任務調(diào)度、微秒級實時中斷響應技術研發(fā);

　　(三)實現(xiàn)支持X86-64/ARM64 CPU架構以及SMP多核處理器的實時安全操作系統(tǒng)研發(fā);

　　(四)開展符合IEC 62304 Class C安全要求的實時安全操作系統(tǒng)在大型醫(yī)療設備應用研究。

　　三、考核指標：

　　(一)學術指標：申請專利≥10件，其中發(fā)明專利≥5件、PCT專利≥2件。獲得醫(yī)療軟件安全認證體系IEC 62304 Class C認證申請受理回執(zhí)。

　　(二)技術指標：

　　1.實時安全操作系統(tǒng)支持X86-64/ARM64 CPU架構以及SMP多核處理器;

　　2.實時中斷響應最大延時≤5μs，實時任務調(diào)度最大延時≤80μs;

　　3.可靠性滿足7*24小時滿負荷條件下的失效概率≤0.01‰，穩(wěn)定性滿足7*24小時無宕機;

　　4.安全性滿足IEC 62304 Class C安全要求中關于軟件開發(fā)流程、軟件需求分析和軟件設計的要求，并通過第三方機構檢測;

　　5.實現(xiàn)應用該實時安全操作系統(tǒng)的大型醫(yī)療設備數(shù)量≥2種;

　　6.產(chǎn)品在應用評價單位實現(xiàn)產(chǎn)品應用并獲得用戶評價報告。

　　四、組織方式：公開競爭

　　五、資助方式：里程碑式

　　六、實施年限：5年

　　七、資助資金：不超過3000萬元

　　重2022D013即時檢驗(POCT)關鍵技術平臺研發(fā)與應用

　　一、領域：二、生物與人口健康技術--(六)醫(yī)療儀器、設備與醫(yī)學專用軟件

　　二、研究內(nèi)容：

　　(一)低成本、單人份多靶標聯(lián)檢的POCT系統(tǒng)、芯片結構及大規(guī)模生產(chǎn)工藝的研發(fā);

　　(二)POCT系統(tǒng)凍干試劑、試劑常溫運輸及儲存、單人份試劑封裝技術的研發(fā);

　　(三)POCT系統(tǒng)液路控制模塊、混勻模塊、集成光學檢測模塊等核心零部件以及級聯(lián)模塊的研發(fā);

　　(四)具有云質(zhì)控和云審核功能的POCT質(zhì)量管理系統(tǒng)軟件的研發(fā);

　　(五)POCT設備、試劑及質(zhì)量管理系統(tǒng)在基層醫(yī)療機構的臨床應用與評價。

　　三、考核指標：

　　(一)學術指標：申請專利≥12件，其中發(fā)明專利≥5件，PCT專利≥2件，軟件著作權≥3件。

　　(二)技術指標：

　　1.平臺檢測項目≥30項，包括常見病、多發(fā)病、重大疾病等標志物(糖尿病、心血管疾病、腎臟疾病、變態(tài)反應性疾病、急性傳染病、肝膽系統(tǒng)疾病、呼吸道傳染病等);

　　2.根據(jù)臨床需要，不同檢測項目可以制備出不同的檢測芯片，每個芯片可同時檢測項目1-10項;

　　3.多聯(lián)檢項目檢測時間：生化項目檢測時間≤12min，免疫項目檢測時間≤45min，核酸項目檢測時間≤60min;

　　4.多聯(lián)檢芯片量產(chǎn)成本：測量生化項目的芯片成本≤1元，免疫項目芯片成本≤5元，測量核酸項目的芯片成本≤20元;

　　5.開發(fā)1套POCT全面質(zhì)量管理軟件系統(tǒng)，可對接不同類型、不同品牌POCT儀器設備，實現(xiàn)從標本采集到結果報告的全流程質(zhì)量管理，以及云審核和云報告，并滿足ISO22870和ISO15189國際標準要求;

　　6.軟件系統(tǒng)包括標本管理、人員管理、文件管理、設備管理、質(zhì)量控制、內(nèi)部比對、結果報告、質(zhì)量指標、決策支持等功能模塊;

　　7.開發(fā)取得醫(yī)療器械注冊證受理回執(zhí)的試劑盒≥10項，其中，每類設備配套試劑獲批醫(yī)療器械注冊證≥1項。

　　四、組織方式：公開競爭

　　五、資助方式：里程碑式

　　六、實施年限：4年

　　七、資助資金：不超過2000萬元

　　重2022D014重大疾病新型生物標志物及檢測技術的研發(fā)與應用

　　一、領域：二、生物與人口健康技術--(六)醫(yī)療儀器、設備與醫(yī)學專用軟件

　　二、研究內(nèi)容：

　　(一)具備顯著臨床意義的新型生物標志物或標志物組合篩選和鑒定技術研發(fā);

　　(二)高通量、超靈敏的免疫及分子檢測技術研發(fā);

　　(三)適用于新型標志物的超靈敏、全流程自動化設備及關鍵元器件研發(fā);

　　(四)配套原材料及檢測試劑研發(fā);

　　(五)規(guī)模化生產(chǎn)關鍵工藝研究;

　　(六)開展多中心臨床研究，建立標準化與臨床復雜樣本分析等平臺。

　　三、考核指標：

　　(一)學術指標：申請發(fā)明專利≥20件，其中PCT專利≥2件。

　　(二)技術指標：

　　1.針對心腦血管、重大慢病、炎癥等疾病，優(yōu)選新型標志物≥3種;

　　2.開發(fā)針對新標志物的高通量、超靈敏、全自動檢測系統(tǒng)≥2套，其中，至少一套檢測靈敏度達到10 fg/mL;響應時間≤200ms;

　　3.獲得標志物的診斷性能指標(敏感性、特異性、NPV、PPV)，并形成臨床應用方案;

　　4.完成相應檢測產(chǎn)品的研發(fā)，并獲得醫(yī)療器械注冊證≥3項。

　　四、組織方式：公開競爭

　　五、資助方式：里程碑式

　　六、實施年限：5年

　　七、資助資金：不超過3000萬元

　　重2022D015新型基因測序一體機關鍵技術研發(fā)

　　一、領域：二、生物與人口健康技術--(六)醫(yī)療儀器、設備與醫(yī)學專用軟件

　　二、研究內(nèi)容：

　　(一)超高密度陣列式測序芯片、超低試劑消耗量的快速微流體系統(tǒng)、快速高性能測序成像系統(tǒng)等技術研發(fā);

　　(二)開發(fā)超快速高準確性的新型基因測序技術和集成化樣本前處理技術研發(fā);

　　(三)人工智能算法與新型文庫制備技術研發(fā);

　　(四)適用于一體化的測序儀關鍵零部件研發(fā)，包括光學檢測系統(tǒng)、移取操縱平臺、驅(qū)動器、控制器、微流體器件等;

　　(五)生育健康、腫瘤和病原微生物等領域基因檢測試劑盒研發(fā)。

　　三、考核指標：

　　(一)學術指標：申請專利≥15項，其中發(fā)明專利≥8項。

　　(二)技術指標：

　　1.實現(xiàn)雙端測序讀長≥300堿基，雙端測序Paired-end150測序時間≤15h，單張芯片數(shù)據(jù)產(chǎn)量≥1T，Paired-end150測序質(zhì)量Q30≥90%，測序準確度≥99.5%，測序重復序列率≤5%;

　　2.采用腫瘤位點突變檢測應用的標準品，驗證測序儀性能滿足檢測靈敏度：LOD:FFPE≤0.5%，ctDNA(circulating tumor DNA)≤0.2%(分子標簽UMI(Unique molecular identifier);特異性≥99%;

　　3.實現(xiàn)從樣本到結果全流程集成，分析時間≤24h，能實現(xiàn)本地分析一體化，輸出測序結果為標準FASTQ格式和VCF格式(Variant Call Format);

　　4.測序儀取得國家醫(yī)療器械注冊證，取得醫(yī)療器械注冊證的配套試劑盒≥5項;

　　5.實現(xiàn)樣本處理類型≥3種，包括并不限于全血、血漿、唾液等。

　　四、組織方式：公開競爭

　　五、資助方式：里程碑式

　　六、實施年限：5年

　　七、資助資金：不超過3000萬元

　　重2022D0165G/6G高頻通訊用液晶高分子材料關鍵技術研發(fā)

　　一、領域：四、新材料--(三)高分子材料

　　二、研究內(nèi)容：

　　(一)研究液晶高分子(LCP)樹脂的設計、篩選合成及優(yōu)化工藝;

　　(二)研究高頻條件下LCP樹脂的介電損耗和介電常數(shù)的模擬仿真及材料基因數(shù)據(jù)庫;

　　(三)研究LCP樹脂結構-工藝-性能的構效關系，開發(fā)LCP測試應用驗證平臺及LCP量產(chǎn)工藝技術;

　　(四)開發(fā)LCP薄膜及高速連接器成型工藝技術，實現(xiàn)LCP薄膜和連接器在5G領域典型應用驗證。

　　三、考核指標：

　　(一)經(jīng)濟指標：實現(xiàn)銷售收入(或量產(chǎn)應用價值)≥5000萬元。

　　(二)學術指標：申請專利≥10件，其中發(fā)明專利≥5件。

　　(三)技術指標：

　　1、開發(fā)符合5G連接器用的LCP樹脂，主要性能如下：

　　(1)LCP材料介電性能：

　　56G/112G連接器LCP樹脂：介電常數(shù)≈4.15 @10GHz，介電損耗因子≤0.001 @10GHz;

　　224G連接器LCP樹脂：介電常數(shù)≤2.5 @10GHz，介電損耗因子≤0.001 @10GHz;

　　(2)彎曲模量(ISO)≥11 GPa;

　　(3)懸臂梁缺口沖擊強度(ISO)≥ 10 kJ?m-2 。

　　2、開發(fā)LCP薄膜，主要性能如下：

　　(1)LCP膜介電常數(shù)≤2.9 @10GHz;

　　(2)LCP膜介電損耗角因子≤0.002 @10GHz;

　　(3)LCP膜拉伸強度(ASTM)：縱向方向(MD)≥100 MPa，橫向方向(TD)≥100 MPa;

　　(4)LCP膜的吸水率≤0.2%;

　　(5)實現(xiàn)厚度范圍在25-100 μm的電子級LCP薄膜連續(xù)成型，滿足連續(xù)覆銅和回流焊的使用要求。

　　四、組織方式：公開競爭

　　五、資助方式：里程碑式

　　六、實施年限：3年

　　七、資助資金：不超過3000萬元

　　有關情況說明：要求由企業(yè)牽頭申報，并有應用評價單位提供產(chǎn)品用戶評價報告。

　　重2022D017高膨脹低損耗高頻低溫共燒陶瓷材料關鍵技術研發(fā)

　　一、領域：四、新材料--(二)無機非金屬材料

　　二、研究內(nèi)容：

　　(一)研究高膨脹低損耗高頻低溫共燒陶瓷(LTCC)介質(zhì)材料的構效關系及其性能調(diào)控;

　　(二)開發(fā)陶瓷粉體及生瓷帶的批量化制備工藝技術;

　　(三)研究生瓷帶與電極漿料的共燒匹配性工藝;

　　(四)實現(xiàn)高膨脹低損耗高頻LTCC介質(zhì)材料的進口替代及其在典型器件的應用驗證。

　　三、考核指標：

　　(一)經(jīng)濟指標：實現(xiàn)銷售收入(或量產(chǎn)應用價值)≥1000萬元。

　　(二)學術指標：申請專利≥10件，其中發(fā)明專利≥5件。

　　(三)技術指標：

　　1.介電常數(shù)≤6.0@10GHz;介電損耗因子≤ 0.001@10GHz;

　　2.熱膨脹系數(shù)CTE(陶瓷材料)：11.7 ppm?℃-1≤CTE≤15 ppm?℃-1，誤差≤0.2 ppm?℃-1;熱導率≥3.0 W?m-1?K-1;

　　3.抗彎強度≥200 MPa;

　　4.LTCC配方粉粒度D50 ≤2 μm，D95 ≤5 μm;

　　5.實現(xiàn)LTCC配方粉體批量生產(chǎn)，生瓷帶產(chǎn)能30萬m2/年;LTCC配方粉體在2-3個關鍵射頻模塊中實現(xiàn)應用驗證，如：耦合器、濾波器、28-60 GHz毫米波射頻模組產(chǎn)品;LTCC模塊產(chǎn)能≥100萬只/年。

　　四、組織方式：公開競爭

　　五、資助方式：里程碑式

　　六、實施年限：3年

　　七、資助資金：不超過3000萬元

　　有關情況說明：要求由企業(yè)牽頭申報，并有應用評價單位提供產(chǎn)品用戶評價報告。

　　重2022D018晶圓級先進封裝用光敏聚酰亞胺關鍵技術研發(fā)

　　一、領域：四、新材料--(三)高分子材料

　　二、研究內(nèi)容：

　　(一)研究晶圓級先進封裝用光敏聚酰亞胺(PSPI)前驅(qū)體樹脂結構設計、合成和固化性能評價，建立PSPI前驅(qū)體樹脂的構效關系;

　　(二)開發(fā)PSPI樹脂的純化工藝和PSPI前驅(qū)體樹脂的工程放大技術;

　　(三)研究PSPI材料配方的感光體系設計、光刻工藝性能以及多界面粘附性能;

　　(四)研究PSPI材料在晶圓級封裝制程中的工藝驗證、工藝適配性和長期服役可靠性。

　　三、考核指標：

　　(一)經(jīng)濟指標：實現(xiàn)銷售收入(或量產(chǎn)應用價值)≥1000萬元。

　　(二)學術指標：申請專利≥10件，其中發(fā)明專利≥5件。

　　(三)技術指標：

　　1.固化溫度：250-300 ℃，涂覆膠層厚度：5-20 μm，膠膜固化后殘膜率≥55%;

　　2.楊氏模量≥3.1 GPa，斷裂應力≥130 MPa，斷裂伸長率≥35%;

　　3.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度≥250 ℃，5 wt%失重時溫度≥370 ℃，熱膨脹系數(shù)35-70 ppm?K-1，殘余應力≤30 MPa;

　　4.介電常數(shù)≤3.2@5GHz，介電損耗因子≤0.012@5GHz，介電擊穿強度≥250 kV?mm-1;

　　5.感光度200-400 mJ?cm-2;最小特征線寬線距L/S≤5μm, 深寬比≥1;

　　6.與Si、Cu、Al、SiN、環(huán)氧模塑等多種材料基底界面粘接力良好，粘結力≥70 MPa;

　　7.實現(xiàn)PSPI材料在晶圓級封裝中的封裝工藝驗證，并通過高低溫循環(huán)試驗可靠性測試;

　　8.PSPI產(chǎn)品通過應用評價單位驗證，實現(xiàn)PSPI材料單批次量產(chǎn)≥50 kg，并在晶圓級封裝產(chǎn)線中實現(xiàn)規(guī)模化應用，達到年產(chǎn)晶圓≥5000片應用。

　　四、組織方式：公開競爭

　　五、資助方式：里程碑式

　　六、實施年限：3年

　　七、資助資金：不超過3000萬元

　　有關情況說明：要求有企業(yè)參與申報，并有應用評價單位提供產(chǎn)品用戶評價報告。

　　重2022D019芯片級底部填充膠關鍵技術研發(fā)

　　一、領域：四、新材料--(三)高分子材料

　　二、研究內(nèi)容：

　　(一)研究CoWoS封裝用底部填充膠樹脂、固化劑、催化劑、增韌劑等關鍵助劑的設計合成;

　　(二)研究底部填充膠固化動力學、濕熱老化性能與關鍵助劑分子結構的構效關系;

　　(三)開發(fā)具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)的CoWoS封裝用芯片級底部填充膠;

　　(四)研究底部填充膠降粘技術及其與助焊劑的適配兼容性，開發(fā)提升界面粘接/本體強度的增強技術;

　　(五)開發(fā)CoWoS封裝用底部填充膠量產(chǎn)工藝技術，實現(xiàn)典型封裝工藝和器件的驗證并進行可靠性評價。

　　三、考核指標：

　　(一)經(jīng)濟指標：實現(xiàn)銷售收入(或量產(chǎn)應用價值)≥1000萬元。

　　(二)學術指標：申請專利≥10件，其中發(fā)明專利≥5件。

　　(三)技術指標：

　　1.填料最大尺寸≤3μm;

　　2.粘度≤20 Pa?s;熱膨脹系數(shù)CTE1≤26 ppm?K-1，熱膨脹系數(shù)CTE2≤87 ppm?K-1;

　　3.室溫模量(Tg)≥0.2 GPa，Tg≥170 ℃(動態(tài)熱機械分析法);

　　4.斷裂韌性K1C(室溫)≥4.0 MPa?m1/2，吸水率≤1.0%;

　　5.封裝結構經(jīng)歷預處理試驗(60℃/60%RH@40h)、260℃回流焊3次、高溫加速老化試驗(130℃，85RH%，96h)、高低溫循環(huán)老化試驗 (-55℃~125℃) 700次、高溫存儲 (150℃,1000h) 器件界面無明顯分層及開裂失效問題;

　　6.底部填充膠產(chǎn)品通過應用評價單位驗證，實現(xiàn)芯片級底部填充材料年產(chǎn)≥50公斤，實現(xiàn)在CoWoS封裝工藝中年產(chǎn)≥1000顆芯片的批量應用。

　　四、組織方式：公開競爭

　　五、資助方式：里程碑式

　　六、實施年限：3年

　　七、資助資金：不超過3000萬元

　　有關情況說明：要求有企業(yè)參與申報，并有應用評價單位提供產(chǎn)品用戶評價報告。

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